clipbond对比wirebond的优势
2016-09-09 00:39:37
优势:
1、芯片与管脚的连接采用铜片,一定程度上取代芯片和引脚间的标准引线键合方式,因而可以获得独特的封装电阻值、更高的电流量、更好的导热性能。
2、引线脚焊接处无需镀银,可以充分节省镀银及镀银不良产生的成本费用。
以上信息来源网络,仅供参考!
阅读剩余内容
优势:
1、芯片与管脚的连接采用铜片,一定程度上取代芯片和引脚间的标准引线键合方式,因而可以获得独特的封装电阻值、更高的电流量、更好的导热性能。
2、引线脚焊接处无需镀银,可以充分节省镀银及镀银不良产生的成本费用。
以上信息来源网络,仅供参考!