pcb板弯曲怎么解决

解决对策和方法

1、 降低回流焊的温度或调板子经过回流焊中升温及冷却的速度，降低板弯及翘板的发生

2、 采用较高Tg的板材可以承受更高的温度，增加承受高温带来压力变形的能力，相对来讲材料成本会增加

3、 增加板子厚度，这种只适用于对产品本身没有PCB板厚度要求的产品，轻薄化的产品只能使用其他方法

4、 减少拼板数量及降低电路板尺寸，因为拼板越大、尺寸越大，板子局部在经过回流焊高温受热后，局部的承受压力不同，受其本身的重量影响，容易造成中间局部凹陷变形

5、 使用过炉托盘治具降低电路板变形，电路板在经过回流焊高温热胀后续冷却冷缩，托盘治具都能起到稳住电路板的功能，不过用过滤托盘治具比较贵，还需要增加人工来放置托盘治具